DOWSIL/陶熙 高导热灌封胶 TC-6011 B组份 双组份1:1导热灌封胶 导热率1.0W/m.K 有粘接力 1罐
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商品介绍
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产品介绍
产品特点:
·高导热率灌封胶,导热率在1.0W/m.K
·良好的基材粘附性。
·优异的介电性能。
·1:1重量混合比。
·良好的基材粘附性。
·优异的介电性能。
·1:1重量混合比。
注意事项:
·实际应用中,双组分材料应按照正确的重量比或体积比进行充分,倾倒或调剂应在真空下完成,如果需要排出固化弹性体中的气体,减少空隙,应考虑真空计划。
使用方法:
·预处理:为了获得理想效果,底漆应均匀涂布极薄一层,完全固化后方可涂布本品。
·施胶:手动或自动点胶。
·固化:可在室温(25°C/77°F)加热,以加快固化。
·施胶:手动或自动点胶。
·固化:可在室温(25°C/77°F)加热,以加快固化。
适用场合:
·适用于LED灯具和照明组装、LED驱动和电源。
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