ZYMET 底部填充胶 CN-1738 30CC 1支
加载中...
加载中...
加载中...
商品介绍
商品介绍
加入购物车
产品介绍
产品特点:
·对于有机基质底材有着良好的附着力
·快速流动
·低温很快固化
·快速流动
·低温很快固化
注意事项:
·吞食有害,引发严重的眼睛刺激和不适感,轻度的呼吸道感染,轻度的皮肤刺激致敏物质
使用方法:
·预处理:将电路板进行预热
·注胶:沿组件的一条边或两条相邻边分发封装剂
·固化:加热固化
·注胶:沿组件的一条边或两条相邻边分发封装剂
·固化:加热固化
适用场合:
·BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器,对PCB板和FPC板的元器件补强和粘接
注:因厂家偶尔存在不提前通知的情况下更改产品包装、附件或产地行为,震坤行不确保客户收到的货物与本网站的图片、产地、附件说明完全一致。只能确保为正品行货!并且保证与当时市场上同品牌同型号的主流产品一致。若本网站没有及时更新,敬请谅解!
会员价:是指成功注册震坤行官网并通过认证的企业用户所享受的价格。
价 格:是指未经震坤行官网企业认证的用户所享受的价格。
注①:企业用户同时满足协议价和会员价时,优先享受协议价。
注②:划线价格不代表商品原价。
2、企业会员权益【会员价】可与【优惠券】这一特定促销活动共享;
3、震坤行官网促销优惠仅适用于官网自主下单用户,协议价用户和系统对接 (API、Punch-out、Webshop) 用户不适用;
4、商品的具体售价以订单结算页价格为准。