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产品介绍

产品特点：

·高稳定性：可以保护芯片，使其经受很多次的热循环和跌落测试。
·快速固化：固化速度快，可以增加生产效率。
·高兼容性：和各种锡膏兼容性好。

注意事项：

·本品须－5℃低温保存，使用前需回温2.5小时以上。

使用方法：

·施胶：本品须使用专用设备在芯片四角处施胶。
·固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。

适用场合：

·适用于芯片四角与主板之间的粘接。aaaa

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