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产品介绍

产品特点：

·可维修：若需返工时，较易去除。
·低粘度：可快速填充芯片底部。
·高兼容性：和多种焊锡膏兼容性好。
·高可靠性：可经受多次温度、跌落循环。

注意事项：

·本品须－5℃低温保存，使用前需回温2.5小时以上。

使用方法：

·施胶：本品须使用专用设备在芯片四周呈“L形”或“直线形”施胶，本品通过毛细现象可填充布满整个芯片底部。
·固化：本品加热固化，施胶后建议放入烤箱加热至150℃进行固化。

适用场合：

·适用于在芯片与主板之间填充，保护芯片及焊球。aaaa

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