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产品介绍

产品特点：

.环氧硅芯片切割用胶

注意事项：

·本品不可与食品或食品用具直接接触。
·未固化的胶体应避免直接接触皮肤。
·请勿使用溶剂，工作场地需保持通风。

使用方法：

·预处理：粘接面建议使用丙酮或异丙醇(对塑料)清洗，以除去油渍、污渍和灰尘。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀释剂。若机械打磨或化学腐蚀已清洗的表面，可获得强度更高、耐久性更好的粘接效果。
·施胶：本品可用抹刀均匀涂覆在经过预处理的待粘接面。通常0.05～0.10mm厚的胶粘层即可赋予粘接处最大的搭接剪切强度。粘接部件涂抹胶粘剂后应立即拼合并夹紧。

适用场合：

·主要适用于太阳能行业的粘接场合。aaaa

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ARALDITE/爱牢达 环氧硅芯片切割用胶 AV4875 固化剂232323 1罐

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