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产品介绍

产品特点：

·高粘度：接近膏状粘度，不会垂流。
·低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
·透明：光学透明。可应用于要求透明，或者是较低光学要求的场合。
·易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
·阻燃性能：通过UL94-V1阻燃认证。

注意事项：

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下48小时固化。

适用场合：

·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。aaaa

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DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-半透明型 186 半透明 双组份（A组分：B组分=10:1）232323 1套

DOWSIL/陶熙有机硅灌封胶-半透明型 186 半透明双组份（A组分：B组分=10:1）232323 1套