DOWSIL/陶熙 涂层材料-低粘度型 1-2620 低粘度232323 1桶
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商品介绍
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产品介绍
产品特点:
·低粘度:便于喷涂、浸渍、刷涂等工艺。
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
·便于检测:内含荧光指示剂,在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性。
·绝缘性:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳:防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
·便于检测:内含荧光指示剂,在紫外光灯下可检测涂覆层是否覆盖全面以及一致性。
注意事项:
·手动喷涂时,需用无水芳香族溶剂(如甲苯或二甲苯)稀释至40%的固含量浓度。
·自动喷涂时,需用丙二醇甲醚(PMA)稀释至50%的固含量浓度。
·自动喷涂时,需用丙二醇甲醚(PMA)稀释至50%的固含量浓度。
使用方法:
·预处理:建议使用预处理剂DC-1200-OS清洁粘接表面的水分、杂质、油污等,确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶:可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为30cm/分钟。
·固化:本品为室温湿气固化。单次浸涂后的涂层厚度约为0.1~0.2mm,若固含量浓度被稀释,所得涂层会变薄。
·施胶:可采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的工艺进行涂覆。建议浸涂速度为30cm/分钟。
·固化:本品为室温湿气固化。单次浸涂后的涂层厚度约为0.1~0.2mm,若固含量浓度被稀释,所得涂层会变薄。
适用场合:
·适用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷电路板的涂层。aaaa
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