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产品介绍

产品特点：

·耐候性：在－45℃～200℃的温度范围内均具有良好的电绝缘性能及热稳定性。

注意事项：

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。

使用方法：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品室温固化，加热可使固化加速，室温下24小时完全固化。

适用场合：

·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。aaaa

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DOWSIL/陶熙 有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂 双组份（A组分：B组分=1:1）232323 1套

DOWSIL/陶熙有机硅灌封胶-无需底涂型 EE1100 无需底涂双组份（A组分：B组分=1:1）232323 1套