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产品介绍

产品特点：

·低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。
·胶体特性：杨氏模量较低，硬度相对较硬，符合芯片膨胀规律。
·电性能：绝缘强度高。

注意事项：

·本品须在－10℃至－25℃冷藏保存。

使用方法：

·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理，若本品经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶：取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加热固化，为确保固化效果，建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。

适用场合：

·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合，如：半导体行业、LED行业等。

正品保证

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DOWSIL/陶熙 有机硅胶-低模量低黏度 7920LV 低模量低黏度 30G 1支

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